華測 RS30掃描儀助力建筑工程，為礦山測量

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產(chǎn)品廠地：深圳市

更新時間：2025-09-10

簡要描述：華測 RS30掃描儀助力建筑工程，為礦山測量，它采用三維激光掃描方式進行數(shù)據(jù)采集，無需對中整平，也無需前、后方交會，作業(yè)人員僅需對準待測物體環(huán)繞走一圈，即可獲取大量具備絕對坐標的點云數(shù)據(jù)。

詳細說明：

品牌	華測儀器	產(chǎn)地	國產(chǎn)
加工定制	否

華測 RS30掃描儀助力建筑工程，為礦山測量

華測 RS30掃描儀助力建筑工程，為礦山測量

華測 RS30 是 RTK 與激光 SLAM 深度融合的手持三維掃描儀，主打 “高精度免回環(huán)、長距細節(jié)兼顧、真彩色點云與高效工作流"，適合建筑立面、竣工測量、電力巡檢、礦山巷道、老舊小區(qū)改造等場景。

維度	關(guān)鍵能力	指標 / 說明
精度	絕對 / 相對精度	絕對約 5 cm；相對約 1 cm；精化后點云厚度 < 1 cm
弱信號	自適應(yīng) SLAM	城市峽谷、林區(qū)、堤壩等仍可穩(wěn)定出點，無需回環(huán)
掃描	點頻 / 測程	點頻 64 萬點 / 秒；測距 0.5–300 m，立面與長距兼顧
視場	覆蓋范圍	360°×270°，一次繞行即可大面積采集
色彩	真彩色點云	HPC 算法，點云著色精度至 0.5 像素，識別度高
數(shù)據(jù)質(zhì)量	移動物體	自動檢測并剔除行人 / 車輛，外業(yè)更流暢
軟件	采集 — 精化 — 成圖	CoPre 一鍵精化、CoProcess 半自動化提取 / 方量，顯著提速
形態(tài)	重量 / 續(xù)航	整機含 RTK / 電池約 1.7 kg；單電池約 1 小時，支持熱替換
防護	環(huán)境適應(yīng)	工作溫度 -20℃~50℃；IP64（不同渠道存在差異，以產(chǎn)品手冊為準）

華測 RS30掃描儀助力建筑工程，為礦山測量

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