華測RS30 手持掃描儀 實(shí)時(shí)動態(tài)掃描數(shù)據(jù)采集
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產(chǎn)品廠地：深圳市
更新時(shí)間：2025-08-30
簡要描述：華測RS30 手持掃描儀 實(shí)時(shí)動態(tài)掃描數(shù)據(jù)采集，華測 RS30 是一款將 SLAM 測量技術(shù)與 RTK 深度融合的全新測量系統(tǒng)。它集成了第四代空氣介質(zhì)圓盤天線，0 - 30° 低高度角衛(wèi)星信號質(zhì)量提升 20%，EMC 電磁屏蔽設(shè)計(jì)確保 RTK 定位精度優(yōu)于 3cm。通過 RTK 與激光 SLAM 深度融合解算，室內(nèi)外測量精度均可達(dá)到 5cm。
詳細(xì)說明：
| 品牌 | 華測儀器 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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| 加工定制 | 否 | | |
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華測RS30 手持掃描儀 實(shí)時(shí)動態(tài)掃描數(shù)據(jù)采集
華測如是 RS30 是 RTK 與激光 SLAM 深度融合的手持三維激光掃描儀，主打長測距與高密度點(diǎn)云，適用于高層建筑立面、電力 / 航道巡檢、竣工測量等對測距與細(xì)節(jié)還原要求高的場景。
RTK×SLAM 深度融合：室外以 RTK 為基準(zhǔn)，室內(nèi) / 弱 GNSS 環(huán)境依靠 SLAM 維持軌跡與精度，實(shí)現(xiàn)室內(nèi)外一體化厘米級成果。
長測距與高密度：最大 300 m 測距與 64 萬點(diǎn) / 秒點(diǎn)頻，滿足高層建筑立面、電力 / 航道巡檢等長距完整數(shù)據(jù)獲取與邊界細(xì)節(jié)要求。
HPC 真彩色點(diǎn)云：多源融合著色，點(diǎn)云更細(xì)膩、特征更清晰，提升判讀與矢量化效率。
抗干擾與弱紋理穩(wěn)?。盒?SLAM 算法自適應(yīng)參數(shù)，城市峽谷、林區(qū)、堤壩等弱特征場景仍能輸出穩(wěn)定點(diǎn)云；移動物體檢測與剔除，成果更干凈。
高效作業(yè)：支持手持 / 胸托 / 背負(fù)，可掛載電動車等，標(biāo)準(zhǔn) 3–5 km/h、最大約 20 km/h，單人即可作業(yè)，顯著提升外業(yè)效率。
數(shù)據(jù)處理閉環(huán)：CoProcess 提供立面半自動化提取、方量計(jì)算（多模型、四步出報(bào)告），提升內(nèi)業(yè)效率與一致性。
建筑 / 市政：立面測量、竣工測量、老舊小區(qū)改造、BIM 施工進(jìn)度與質(zhì)量核驗(yàn)。
電力 / 航道：輸電線路、航道設(shè)施長距巡檢，一次走航獲取完整點(diǎn)云與影像。
農(nóng)林 / 地形：地形測繪、林區(qū) / 峽谷等弱 GNSS 場景穩(wěn)定成圖。
堆體 / 礦山：堆體方量快速測算；地下空間（如巷道）可通過倒置對中桿 + 桿高參數(shù)獲取絕對坐標(biāo)。
文化遺產(chǎn) / 地下空間：非接觸式快速采集，支持真彩色點(diǎn)云與半自動化建模。
若你需要長測距（如高層建筑立面、電力 / 航道巡檢）與高密度點(diǎn)云（立面細(xì)節(jié)、竣工測量），優(yōu)先選 RS30；RS10 更偏通用型，測距與點(diǎn)頻不及 RS30。
弱 GNSS 或弱紋理場景（城市峽谷、林區(qū)、堤壩），建議開啟 RTK+SLAM 融合并配合 CoProcess 后處理，可顯著提升成果穩(wěn)定性與幾何精度。
涉及地下空間，利用 “倒置對中桿 + 桿高參數(shù)" 的控制點(diǎn)測量模式，可在無衛(wèi)星信號區(qū)域獲取絕對坐標(biāo)，便于與室外成果統(tǒng)一坐標(biāo)系。
華測RS30 手持掃描儀 實(shí)時(shí)動態(tài)掃描數(shù)據(jù)采集
